【研究报告内容摘要】
全球最大的晶圆代工厂商。公司成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。公司客户为全球知名的电子企业,包括苹果、高通、海思、amd等。公司现有四座十二吋超大晶圆厂、六座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂。公司7纳米制程订单持续满载,同时预计在2020年上半年开始量产5纳米制程,3纳米制程已投入研发。
4q19营收显著提升,增长至3170亿新台币。4q19台积电实现营收3170亿新台币,同比增长9.5%,环比增长8.3%,单季度毛利率达到50.2%,同比提高3.4个百分点,环比增加2.6个百分点。
7纳米制程在5g和hpc的应用是驱动公司业绩稳定增长的主要原因。按技术划分收入贡献,7纳米工艺技术继续强劲增长,在第四季度占晶圆收入的35%。10纳米为1%,16纳米为20%。16纳米及以下的先进技术占晶圆收入的56%,高于第三季度的51%。按平台划分收入贡献,四季度的收入增长主要由智能手机和hpc推动。智能手机季度环比增长16%,占第四季度收入的53%。hpc增长6%,占29%,iot下降4%,占8%。汽车行业保持平稳,占4%。
5g和hpc应用带来强劲需求,资本支出持续提高。为了满足不断增长的技术需求并支持客户的产能需求,公司将2019年的资本支出计划提高了40亿新台币,最终支出了149亿新台币。公司在4q19电话会议中表示,2020年资本支出预算将继续提高,预计在150亿美元到160亿美元之间。这其中约80%的资本预算将分配给先进的工艺技术,包括3、5和7纳米制程工艺,大约10%的成本将用于高级封装和光罩制造,约10%的成本将用于特殊技术。
预计1q2020营收持续增长,5纳米制程投入量产。n5技术是n7技术的飞跃,逻辑密度为80%,与7纳米相比,逻辑密度高了20%。公司有望在今年上半年实现量产。据台积电规划,5纳米工艺首先在fab18工厂一期量产,明年q3机电室产能达到5.5万片晶圆/月。台积电在4q19电话会议中表示,预计在智能手机和hpc应用的推动下,n5会在今年下半年实现快速,平稳的增长。在2020年贡献晶圆收入约10%。
风险提示:智能手机等下游整体需求疲软风险。

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